我司自主研發的馬達驅動焊頭式脈沖熱壓焊機有步進電機驅動焊頭式和伺服電機驅動焊頭式；是采用步進/伺服電機作為動力源驅動加熱焊咀模組至工作位的一種焊接方式，使用步進/伺服電機的脈沖啟動信號驅動加熱焊咀模組分3段下壓完成焊接；

第1段：控制器控制加熱焊咀在接觸產品之前高速下降；

第2段：加熱焊咀在即將接觸到產品的瞬間降低下壓速度；

第3段：加熱焊咀在接觸至產品時再降低下壓速度，隨錫的融化柔和的下壓、完成焊接，防止高速沖擊；焊接參數完成后，步進/伺服電機的脈沖完成信號驅動加熱焊咀模組復位至工作原點。

在焊接過程中，加熱焊咀模組的3段下壓速度，位置均可獨立設置，由脈沖信號觸發位置變動，下壓行程的位置精度高，可控制在0.001mm，且在循環工作過程中位置一致。針對一些特殊要求的產品、焊接高品質要求的產品而特定開發。

【機器性能特征】

1：分3段式下壓，焊接精度可達0.001mm，針對特殊產品、高品質焊接

2：3段下壓速度，位置均可獨立設置

2：微電腦主板控溫，脈沖加熱快速、精準

3：即時顯示焊接過程時、溫變化曲線，真實反饋焊接溫度

4：20組焊接程序存儲，任意多產品焊接切換

5：預留多種接口模式，可直接整合自動化生產線  

6：獨立控制箱，觸屏式登錄，操作簡便，無需特種培訓，新員工培訓1小時即崗操作

【應用領域】

1：陶瓷、光器件焊接

2：LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板（fpc）、acf的熱壓接、焊錫焊接等；

3：HDD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接；

4：數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接，如照相機模塊FPC焊接，手機攝像頭模塊FPC焊接等；

5：電腦等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接，如所有數據線接口的焊接，minisas線的焊接，sata線的焊接等；

6：繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合；

7：微波器件內部的金線熱壓結合；

8：激光頭連接FPC的焊錫焊接；